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旭德科技股份有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN105990159A | 封装结构及其制作方法 | 2016.10.05 | 本发明公开一种封装结构及其制作方法，该制作方法包括下列步骤。提供包括核心层、第一及第二图案化金属层的 |
| 2 | TW200936005 | 线路板的喷印制程 | 2009.08.16 | 一种线路板的喷印制程包括下列步骤。首先，提供一基板以及一配置于基板上的导电层。接着，对导电层进行一粗 |
| 3 | TW200926919 | 具有埋入式被动元件之电路板制程 | 2009.06.16 | 一种具有埋入式被动元件之电路板制程。提供一导电层，具有一第一面及对应之一第二面，其中第一面具有至少一 |
| 4 | CN103531485B | 基板结构的制作方法 | 2016.12.21 | 本发明公开一种基板结构的制作方法。该制作方法提供一基材。基材具有一核心层、一第一图案化铜层、一第二图 |
| 5 | CN106548985A | 封装载板及其制作方法 | 2017.03.29 | 本发明公开一种封装载板及其制作方法，该封装载板包括基板、至少一导热元件、绝缘材料、第一图案化线路层以 |
| 6 | CN106341943A | 线路板及其制作方法 | 2017.01.18 | 本发明公开一种线路板及其制作方法。该线路板包括基板、图案化铜层、含磷化学钯层、化学钯层以及浸镀金层。 |
| 7 | CN106328625A | 封装基板及其制作方法 | 2017.01.11 | 本发明公开一种封装基板及其制作方法。该封装基板的制作方法为，提供及压合第一铜层及已形成于其上的第一电 |
| 8 | CN106158667A | 封装基板及其制作方法 | 2016.11.23 | 本发明公开一种封装基板及其制作方法。其制作方法包括：形成第一底材。以电镀的方式形成多个金属凸块于第一 |
| 9 | CN106151959A | 照明装置 | 2016.11.23 | 本发明公开一种照明装置，包括热传导基板、封装载板、至少一发光元件、至少一焊线、透光盖、第一密封环及第 |
| 10 | CN105990156A | 封装载板及其制作方法 | 2016.10.05 | 本发明公开一种封装载板及其制作方法。制作方法包含，提供载体，其中载板具有接合表面。形成可剥离防焊层于 |
| 11 | CN105990157A | 封装结构及其制作方法 | 2016.10.05 | 本发明公开一种封装结构及其制作方法，该封装结构包括第一基板、图案化防焊层、多个第一导热凸块、芯片及第 |
| 12 | CN103717014B | 基板结构的制作方法 | 2016.08.03 | 本发明公开一种基板结构的制作方法。提供一基材。基材具有一核心层以及位于核心层的一第一表面与一第二表面 |
| 13 | CN102769075B | 封装载板及其制作方法 | 2016.06.08 | 本发明公开一种封装载板及其制作方法。该制作方法提供一具有彼此相对的一内表面与一外表面、多个开口及一容 |
| 14 | CN103579011B | 封装载板及其制作方法 | 2016.05.25 | 本发明公开一种封装载板及其制作方法。提供一绝缘基材。绝缘基材具有一上表面、一下表面、多个位于下表面的 |
| 15 | TWI533380 | 封装结构及其制作方法 | 2016.05.11 | 封装结构的制作方法。提供一已形成有一种子层于其上的金属基板。形成一图案化线路层于种子层的一部分上。形 |
| 16 | TWI533424 | 封装载板 | 2016.05.11 | 封装载板，其包括金属基板、多个焊垫、介电层以及线路层。金属基板具有彼此相对的第一表面与第二表面。焊垫 |
| 17 | TWI532424 | 盖板结构及其制作方法 | 2016.05.01 | 盖板结构的制作方法。于一承载板上配置一金属基材。承载板具有一表面，而金属基材具有多个暴露出部分表面的 |
| 18 | CN102789991B | 封装结构及其制作方法 | 2016.04.27 | 本发明公开一种封装结构及其制作方法，该封装结构的制作方法包括，提供一具有彼此相对的上表面与下表面以及 |
| 19 | CN105517409A | 散热模块 | 2016.04.20 | 本发明公开一种散热模块，包括中空壳体、多个散热鳍片以及散热液体。中空壳体包括腔室、侧表面、上表面以及 |
| 20 | CN103489791B | 封装载板及其制作方法 | 2016.04.13 | 本发明公开一种封装载板及其制作方法。该制作方法提供一支撑板。支撑板上已配置有一金属层。在金属层上形成 |
| 21 | CN103378047B | 封装载板 | 2016.04.06 | 本发明公开一种封装载板，其包括金属基板、多个焊垫、介电层以及线路层。金属基板具有彼此相对的第一表面与 |
| 22 | TW201613441 | 具有凹槽的多层线路板与其制作方法 | 2016.04.01 | 具有凹槽的多层线路板的制作方法，包括下列步骤：提供一核心板，并形成贯穿核心板的一通孔；贴合两叠层结构 |
| 23 | TW201613456 | 散热模组 | 2016.04.01 | 散热模组，包括一中空壳体、多个散热鳍片以及一散热液体。中空壳体包括一腔室、一侧表面、一上表面以及相对 |
| 24 | TWI527173 | 封装载板 | 2016.03.21 | 封装载板，包括一可移除式支撑板以及一线路板。可移除式支撑板包括一介电层、一铜箔层以及一离形层。介电层 |
| 25 | CN103384455B | 基板结构的制作方法 | 2016.03.02 | 本发明公开一种基板结构的制作方法。提供一基材。基材具有一核心层以及位于核心层的一第一表面与一第二表面 |
| 26 | CN105376939A | 基板结构及其制作方法 | 2016.03.02 | 本发明公开一种基板结构及其制作方法。该制作方法包括：提供具有上表面的绝缘基材。对绝缘基材的部分上表面 |
| 27 | CN103187314B | 封装载板及其制作方法 | 2016.02.17 | 本发明公开一种封装载板及其制作方法。封装载板的制作方法包括：提供一具有一上表面的支撑板。形成一图案化 |
| 28 | TWI519855 | 光学触控结构及其制作方法 | 2016.02.01 | 光学触控结构，包括一透明基材以及至少一胆固醇液晶层。透明基材具有一上表面。胆固醇液晶层配置于透明基材 |
| 29 | TWI517321 | 封装结构及其制作方法 | 2016.01.11 | 封装结构包括第一基板、图案化防焊层、多个第一导热凸块、晶片及第二基板。第一基板包括第一图案化金属层、 |
| 30 | CN101552211A | 复合金属基板及其工艺 | 2009.10.07 | 一种复合金属基板及其工艺，包括下列步骤：首先，提供复合金属基材，此复合金属基材包括第一金属层、中间层 |
| 31 | CN101552370A | 具有射频识别天线的电路板的制作方法 | 2009.10.07 | 一种具有射频识别天线的电路板的制作方法，其包括：首先，在基材上形成多个贯穿基材的贯孔。接着，形成第一 |
| 32 | CN101552253A | 阵列封装基板 | 2009.10.07 | 本发明公开了一种阵列封装基板，其包括图案化金属连接层、多个接垫、第一绝缘层、多个导电凸柱以及第二绝缘 |
| 33 | TWI512924 | 基板结构及其制作方法 | 2015.12.11 | |
| 34 | TWI513069 | 散热板 | 2015.12.11 | |
| 35 | CN105140206A | 基板结构及其制作方法 | 2015.12.09 | 本发明公开一种基板结构及其制作方法。该基板结构包括基板以及承载器。基板包括第一贯孔、第一表面以及相对 |
| 36 | CN105023873A | 基板结构及其制作方法 | 2015.11.04 | 本发明公开一种基板结构及其制作方法，该基板结构包括承载器以及基板。承载器包括离型层、介电层以及金属层 |
| 37 | CN105023847A | 基板结构及其制作方法 | 2015.11.04 | 本发明提供一种基板结构及其制作方法，该基板结构制作方法包括下列步骤。提供基板。基板包括支撑层、两离型 |
| 38 | CN103052253B | 线路板结构及其制作方法 | 2015.10.28 | 本发明公开一种线路板结构及其制作方法。该线路板结构包括一核心线路结构、一第一与一第二介电层、一第一与 |
| 39 | TWI505755 | 封装载板及其制作方法 | 2015.10.21 | |
| 40 | TW200924137 | 晶片封装载板、晶片封装体及其制造方法 | 2009.06.01 | 一种晶片封装体包括一线路基板、至少一晶片以及一封装胶体。线路基板包括一导电图案层、一线路层、一介电层 |
| 41 | TW200924578 | 具有光亮表面的导电层制程 | 2009.06.01 | 一种具有光亮表面的导电层制程。首先将铜电镀在一基板上，以形成一电镀铜层。接着，电解抛光电镀铜层之表面 |
| 42 | TW200924138 | 阵列封装基板 | 2009.06.01 | 一种阵列封装基板，其包括一图案化金属连接层、多个接垫、一第一绝缘层、多个导电凸柱以及一第二绝缘层。图 |
| 43 | CN101604634B | 电子元件载板的制作方法 | 2010.12.08 | 一种电子元件载板的制作方法。形成第一图案化金属层在基材的第一面。形成第一图案化防焊层在基材的第一面及 |
| 44 | 高散热基板之制程及其结构 | 2011.02.11 | ||
| 45 | CN103240770B | 分边设备及其操作方法 | 2015.09.16 | 本发明公开一种分边设备及其操作方法，其适用于无核心制作工艺的一载板与一线路板。载板与线路板通过以机械 |
| 46 | CN102610586B | 封装载板 | 2015.09.02 | 本发明公开一种封装载板，其适于承载一发热元件。封装载板包括一基材、一高导热绝缘结构以及一图案化导电层 |
| 47 | TWI499364 | 核心基材与线路板的制作方法 | 2015.09.01 | |
| 48 | CN104812226A | 盖板结构及其制作方法 | 2015.07.29 | 本发明公开一种盖板结构及其制作方法。该盖板结构的制作方法包括：在承载板上配置金属基材。承载板具有表面 |
| 49 | CN104768324A | 核心基材与线路板的制作方法 | 2015.07.08 | 本发明公开一种核心基材与线路板的制作方法。核心基材包括介电层、至少一离形层、至少一第一铜箔层以及至少 |
| 50 | CN102768963B | 线路结构及其制作方法 | 2015.06.24 | 本发明公开一种线路结构及其制作方法，其提供一具有一上表面的金属层。形成一表面保护层于金属层上，其中表 |
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